Установка химической обработки пластин

Установка предназначена для проведения различных химических процессов, проводимых при производстве изделий микроэлектроники:

· Химическое или гальваническое осаждение металлов:
· Меднение, палладирование и др.
· Предварительная подготовка пластин/подложек перед вакуумным напылением
· Травление резистивных слоев
· Обработка в органических растворителях